Micron má do konce roku zdvojnásobit kapacitu pamětí HBM
Micron podle jihokorejského deníku ETNews rozšiřuje výrobu pamětí HBM pro čipy umělé inteligence. Do konce roku má jeho měsíční kapacita vzrůst přibližně na 100 tisíc waferů.
Micron podle zdrojů jihokorejského deníku ETNews zvyšuje výrobní kapacitu vysokorychlostních pamětí HBM. Tyto paměti jsou umístěné blízko výpočetního čipu a rychle mu dodávají velké množství dat, proto jsou důležitou součástí akcelerátorů pro umělou inteligenci.
Firma má do konce roku přidat kapacitu až 60 tisíc waferů měsíčně. Wafer je tenká křemíková deska, ze které se při výrobě vytvoří více čipů. Celková měsíční kapacita Micronu by se tak měla přiblížit 100 tisícům waferů; v minulém roce se podle stejného zdroje pohybovala zhruba mezi 40 a 50 tisíci.
Rozšíření se soustředí hlavně na dvanáctivrstvou paměť HBM4. Její podíl na produkci HBM činil na začátku roku podle ETNews přibližně 20 až 30 procent a do konce roku by mohl dosáhnout až 50 procent. Tento typ paměti se používá v nové generaci akcelerátorů Nvidia Vera Rubin.
Micron kvůli rozšíření zvyšuje objednávky výrobního zařízení a využívá provozy na Tchaj-wanu a v Singapuru. Vyšší kapacita může firmě umožnit dodat více pamětí pro infrastrukturu umělé inteligence, zároveň však vyžaduje kapitálové výdaje a bezchybné zvládnutí složitého náběhu výroby.
Údaje vycházejí z oborových zdrojů citovaných médiem, nikoli z nového číselného cíle zveřejněného přímo Micronem. Skutečný objem výroby proto bude záviset na instalaci zařízení, výtěžnosti výroby a poptávce odběratelů.
Týká se:
Ticker MU patří Micronu, jehož plánované rozšíření výroby HBM článek přímo popisuje.